Rayas en muestras metalográficas: diagnóstico en 3 pasos y ajustes de presión y rpm en pulidoras automáticas LMP-4

14 02,2026
Jin Cheng
Consejos de aplicación
Cuando aparecen rayas en la superficie de una muestra metalográfica, casi siempre se debe a una transición de etapas mal controlada, contaminación de abrasivos o parámetros de presión y velocidad inadecuados. En este artículo aprendes a identificar la causa con un diagnóstico práctico en 3 pasos (revisión de consumibles, verificación de secuencia de proceso y comprobación de parámetros/equipo) y a aplicar correcciones inmediatas en predesbaste, desbaste, pulido y limpieza/secado. Además, se explican las claves de configuración en la pulidora automática metalográfica Laizhou Jincheng LMP-4: arranque seguro, ajuste continuo de presión, control de rpm desde la pantalla LCD y el uso del modo de presión puntual para mejorar la uniformidad y reducir defectos. Se incluyen ejemplos de datos de ajuste, un caso real de error operativo con su mejora, un flujo de parámetros recomendado por material y recordatorios de mantenimiento y calibración para sostener resultados estables y disminuir retrabajos. Al final encontrarás un mini test de diagnóstico y un CTA para solicitar la hoja de proceso y conocer más sobre la LMP-4.
Inspección de rayas en muestra metalográfica para determinar la etapa de origen

¿Tu muestra metalográfica sale con rayas? Primero respira: casi siempre tiene solución

Cuando aparece un arañazo (scratch) en la superficie, tu cerebro te dice “he perdido el día”. En realidad, en la mayoría de laboratorios y plantas, el problema se reduce a tres variables controlables: limpieza, transición entre etapas y parámetros (presión/velocidad/tiempo). Si aplicas el siguiente método de 3 pasos, puedes reducir la tasa de retrabajo de forma realista del 15–25% a <5–8% en pocas semanas (dependiendo del material y disciplina operativa).

Objetivo práctico: que la superficie llegue a pulido final con rayas no visibles a 200× y con estabilidad de resultado entre operadores.

Paso 1 — Localiza el origen de la raya en 60 segundos (prueba rápida)

Antes de tocar parámetros, necesitas identificar en qué etapa nace el defecto. La regla más útil es observar el patrón y dirección de la raya y compararlo con tu secuencia de preparación (pre-rectificado, lijado fino, pulido grueso y pulido final).

Checklist express (marca mentalmente)

  • Rayas largas y paralelas: suelen venir de lijado anterior no eliminado o grano contaminado.
  • Micro-rayas tipo “niebla”: exceso de presión en pulido, paño cargado o abrasivo seco.
  • Raya profunda aislada: partícula dura atrapada (SiC suelto, viruta, polvo), o muestra mal encolada/torcida.
  • Rayas que “cambian de dirección”: transición entre etapas sin limpieza o sin tiempo suficiente en la nueva granulometría.
Inspección de rayas en muestra metalográfica para determinar la etapa de origen

Mini test (30 segundos): ¿qué es lo más probable?

Ves una raya profunda única que aparece “de repente” en pulido final y se repite en varias muestras. ¿Cuál es la causa más probable?

  1. Presión demasiado baja
  2. Contaminación por partícula dura (paño, pinza, agua, borde de portamuestras)
  3. Tiempo de pulido final demasiado largo

Si has elegido la opción 2, vas por el camino correcto: en B2B industrial, la contaminación explica una gran parte de los “misterios” de rayas.

Paso 2 — Corrige la transición entre etapas (donde nacen la mayoría de problemas)

El error típico no es “pulir mal”, sino saltar sin querer una etapa: pasas a grano fino cuando aún quedan marcas del grano anterior. En metalografía, la transición es un contrato: no avanzas hasta eliminar por completo la huella previa.

Tabla guía de transición (referencia operativa)

Etapa Señal para avanzar Riesgo típico de rayas
Pre-rectificado / desbaste Plano uniforme, sin “escalones” Rayas profundas difíciles de eliminar después
Lijado medio (SiC) Dirección homogénea, sin marcas del paso anterior Contaminación cruzada por granos sueltos
Lijado fino Rayas muy finas, todas “del mismo tamaño” Exceso de presión → deformación + micro-rayas
Pulido grueso (diamante) Desaparece la textura del lijado; brillo inicial Paño cargado / abrasivo seco → rayas fantasma
Pulido final Superficie espejo; sin arrastre visible Partícula dura o limpieza insuficiente

Regla de oro anti-rayas: limpieza “doble”

Entre etapas: enjuaga (agua corriente) + limpia (alcohol/agua desionizada según tu procedimiento) + seca. Y no olvides: guantes, pinzas y borde del portamuestras también contaminan.

Paso 3 — Ajusta parámetros (presión y rpm) sin adivinar: enfoque “estable y repetible”

Aquí es donde una pulidora automática marca la diferencia. La consistencia no viene de “mano experta”, sino de controlar presión, velocidad y tiempo con repetibilidad. Si trabajas con la Leizhou Jincheng LMP-4 (LMP-4), aprovecha especialmente dos puntos: el control de velocidad y la presión ajustable de forma continua, además del modo de presión puntual (single-point loading) para evitar inclinaciones y sobrepresión en bordes.

Panel táctil LCD para configurar presión y velocidad en pulidora automática metalográfica

Parámetros recomendados (referencias realistas por material)

Los valores exactos dependen de dureza, tamaño de muestra y consumibles, pero estas ventanas ayudan a arrancar sin generar rayas. En general: si aparecen rayas nuevas, baja presión y revisa lubricación/limpieza; si persisten rayas antiguas, te falta tiempo o el salto de etapa fue demasiado agresivo.

Material típico Pre-rectificado/Lijado (rpm) Pulido (rpm) Presión por muestra (N) Tiempo por etapa (min)
Acero al carbono / aleado 200–300 120–180 15–25 2–5
Acero inoxidable 180–260 100–160 12–20 3–6
Aluminio y aleaciones (blandos) 150–220 80–140 8–15 2–4
Cobre/latón 150–240 80–140 8–16 2–5
Carburos / materiales muy duros 220–320 140–220 18–30 3–8

Dato útil: si incrementas la velocidad un 20% sin mejorar la lubricación, la temperatura de contacto puede subir varios grados y acelerar el “arrastre” del abrasivo; esto suele traducirse en micro-rayas y bordes redondeados, sobre todo en materiales blandos.

Flujograma de ajuste (para tu LCD): de “tengo rayas” a “superficie estable”

INICIO
  ↓
¿Las rayas son NUEVAS (no estaban en la etapa anterior)?
  ├─ Sí → Reducir presión 10–20% + aumentar lubricación + limpiar paño/portamuestras
  │        ↓
  │      ¿Persisten?
  │        ├─ Sí → Cambiar paño / filtrar suspensión / revisar agua y entorno
  │        └─ No → Guardar receta (rpm/presión/tiempo) como programa
  └─ No → (Son rayas ANTIGUAS)
           ↓
        Volver una etapa atrás (granulometría previa) + aumentar tiempo 20–40%
           ↓
        Confirmar eliminación total antes de avanzar
FIN

Caso real (muy común): “pulido brillante” pero con rayas que arruinan la microestructura

En una línea de control de calidad de piezas mecanizadas (acero aleado), el equipo veía un problema recurrente: la muestra salía con brillo, pero al atacar químicamente aparecían marcas lineales que interferían con la lectura de tamaño de grano. El retrabajo rondaba el 20% semanal.

¿Qué se encontró al auditar el proceso? Dos detalles pequeños: (1) no se limpiaba el borde del portamuestras al cambiar de SiC a diamante; (2) se trabajaba con una presión “por costumbre” demasiado alta en pulido grueso. Tras ajustar en la LMP-4 una presión continua más baja y estandarizar la limpieza entre etapas (30–45 s adicionales), el retrabajo bajó a alrededor del 6–8% y la dispersión entre turnos se redujo de forma evidente.

Superficie metalográfica con reducción de rayas tras optimizar presión y transición entre etapas

Mantenimiento que realmente evita rayas (sin complicarte)

Si quieres resultados consistentes, piensa en el mantenimiento como parte del método. No necesitas “más trabajo”, necesitas menos variabilidad.

Cada día (5–8 min)

  • Limpiar salpicaduras y lodo abrasivo del plato y zona de trabajo.
  • Enjuagar y acondicionar el paño según consumible (sin saturarlo).
  • Revisar que el agua/lubricante fluye estable (sin pulsos ni cortes).

Cada semana

  • Revisar fijación y planitud del sistema de sujeción.
  • Comprobar desgaste del paño: cuando “agarra” partículas, aparecen rayas aleatorias.
  • Registrar 2–3 recetas estables por material (rpm/presión/tiempo) y usarlas siempre.

Señal de alerta

Si las rayas aparecen “en oleadas” (una semana sí, otra no), casi siempre es consumible + limpieza + hábitos, no el material.

¿Quieres una receta lista para tu material y tu objetivo de calidad?

Si estás estandarizando la preparación metalográfica o quieres reducir la variación entre turnos, te conviene trabajar con parámetros “guardables” y repetibles. La LMP-4 te permite controlar rpm y presión con ajuste continuo, además de funciones orientadas a estabilidad como la presión puntual y el manejo por pantalla LCD.

Ver la pulidora automática metalográfica LMP-4 y solicitar la hoja de proceso Incluye: parámetros sugeridos por material, checklist de transición y guía anti-contaminación.

Déjame tu escenario (para afinar el ajuste)

¿Qué material estás preparando, qué tamaño de muestra tienes y en qué etapa aparecen las rayas (lija, pulido grueso o pulido final)? Si indicas también tu objetivo (200×, 500× o más), es más fácil recomendar una ventana de rpm y presión con menos prueba y error.

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